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            覆铜板用软性硅微粉

            • 所属分类:CCL 覆铜板、电路板用硅微粉

            • 点击次数:
            • 发布日期:2021/11/17
            • 在线询价
            详细介绍

            【产品介绍】:软性复合硅微粉是连云港浩森矿产品有限公司以天然石英和其他无机非金属矿物为原料,经过复配、熔融、冷却、破碎磁选、研磨、精细分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料,它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、纯度高、硬度低等优良的性能。

            【应用范围】:广泛应用于CCL覆铜板,电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、纳米材料、集成电路(IC)的塑封料和灌封料、建材、国防等领域.

            【主要特点】:

            1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀,硬度低,极大的降低覆铜板打孔过程中钻头的磨损,延长钻头使用寿命;

            2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;

            3、化学性质稳定,除与氢氟酸和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;

            4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;

            5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;

            6、高度耐磨性,提高涂膜的抗刮伤性;

            软性复合硅微粉的基本特性:

            项目            单位            典型值            
            外观            /
            白色粉末
            密度            kg/m3
            2.59×103
            莫氏硬度      
            /
            5.00
            介电常数        
            /
            5.0(1MHz)
            介质损耗        
            /
            0.003(1MHz)
            线性膨胀系数
            1/K
            3.8×10-6

            >软性复合硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合:

            项目相关指标说明
            化学组成SiO2含量等具有稳定的化学组成,确保性能一致性。
            离子不纯物Na+、Cl-等可以低至5ppm以下
            粒度分布D50D50=0.5-10μm内可选
            粒度分布可以根据要求在典型分布基础上进行调整,包括多峰分布、窄分布等。
            表面特性憎水性、吸油值等可按客户要求选用不同功能处理剂

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            相关标签:CCL覆铜板用软性复合硅微粉

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